HỘI THẢO KHOA HỌC: “Tương lai bền vững cho đô thị và nhà máy thông minh năm 2023” (From Smart City to Smart Factory for Sustainable Future 2023 – SCFF23)

Kính gửi:  Quý thày/cô, các nhà khoa học, học viên SĐH

Trong khuôn khổ hợp tác với trường Đại học kỹ thuật Ostrava, Cộng hòa Séc, Viện Khoa học và Kỹ thuật Vật liệu, Đại học Bách khoa Hà Nội là một trong các đơn vị đồng tổ chức hội thảo quốc tế về “Tương lai bền vững cho đô thị và nhà máy thông minh năm 2023” (From Smart City to Smart Factory for Sustainable Future 2023 – SCFF23) tại Đại học Kỹ thuật Ostrava, Cộng hòa Séc vào các ngày 10-12 tháng 5 năm 2023. Hội nghị sẽ diễn ra theo cả hình thức ONLINE và trực tiếp tại địa điểm tổ chức.

Hội nghị SCFF23 lần đầu tiên được tổ chức với sự tham gia của nhiều nước khác nhau nhằm tạo ra cơ hội cho các nhà khoa học, chuyên gia từ các trường đại học, viện nghiên cứu cũng như các nhà sản xuất giao lưu, trao đổi, chia sẻ thông tin và báo cáo những kết quả nghiên cứu khoa học mới về nghiên cứu cơ sở, phát triển, giải pháp, ứng dụng và chuyển giao công nghệ trong nhiều lĩnh vực khác nhau, bao gồm cả khoa học và công nghệ vật liệu.

Hội nghị sẽ tập trung vào các lĩnh vực chính sau:

1. Smart Factory; Smart Manufacturing; Additive Manufacturing; Materials Science; Simulation; Robotics; Autonomous Driving; Digital Twin.
2. Smart Electronics; Internet of Things; Electronics and Telecommunication; Wireless Communication.
3. Artificial Intelligence; Machine Learning; Cloud Computing; Cyber Security; Network Analysis; Big Data; Blockchain; Data Visualization; Metaverse; XR; AR; VR.
4. Sustainability; Smart City; Smart Village; Smart Education; Environmental Technology; Digital Transformation; Healthcare; Biotechnology.
5. Smart Economy; Smart Business; Industrial Management; Business Administration; E-commerce; Business Intelligence; Economics; Economic Development; Political Economy; Management; Logistics.

Ban tổ chức kính mời các nhà khoa học, giảng viên, đồng nghiệp, học viên sau đại học trong Viện, trong Trường và các nhà khoa học quan tâm tham gia gửi bài tóm tắt (2 trang), bài báo cáo và toàn văn cho hội nghị nhằm nâng cao vị thế hoạt động giao lưu trao đổi nghiên cứu khoa học giữa các đơn vị trong và ngoài nước.

Các mốc thời gian đáng lưu ý:

• Hạn cuối gửi tóm tắt: 15/02/2023
• Hạn cuối gửi bản toàn văn: 15/03/2023

Lệ phí đăng ký và tham dự Hội nghị:

• Phí tham dự Hội nghị: Miễn phí cho người tham dự chỉ nộp tóm tắt và báo cáo.
• Phí đăng bài: Các bài báo sẽ được lựa chọn và đăng bài trên tạp chí MM (Modern Machinery) Science Journal (https://www.mmscience.eu/en/about-us) thuộc danh mục ISI/SCOPUS, sau khi phản biện sẽ đóng lệ phí công bố là 5.500,- CZK (~220 USD).
• Thông tin chi tiết xem tại website: https://3dprint.vsb.cz/en/conference/
• Form mẫu viết tóm tắt và toàn văn bài báo tải trực tiếp từ website: https://3dprint.vsb.cz/en/conference/submission-information/
• Chi tiết xin liên hệ: committee@vsb.cz

Kính nhờ các thày cô chuyển tiếp thông tin đến các nhà khoa học có quan tâm trong và ngoài nước.

Xin trân trọng cảm ơn!

VIỆN KHOA HỌC VÀ KỸ THUẬT VẬT LIỆU